全球NAND閃存主控芯片設(shè)計與營銷領(lǐng)導品牌——慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation, NASDAQ: SIMO)，于9月19日在深圳舉辦的“中國閃存市場峰會CFMS 2019”上展示領(lǐng)先業(yè)界全系列產(chǎn)品，包括專為企業(yè)/數(shù)據(jù)中心設(shè)計的SSD主控芯片及存儲解決方案、應用于個人電腦的消費級SSD主控芯片解決方案、應用于行動裝置的UFS主控芯片嵌入式存儲解決方案。

在5G網(wǎng)絡(luò)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)運算等時下熱門技術(shù)催發(fā)下，更多智能終端應用落地，其產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)給存儲行業(yè)帶來的沖擊也不容小覷，數(shù)據(jù)中心逐漸用更多的SSD來取代機械硬盤，這對NAND來說是一個很重要的市場應用，而國際閃存大廠在3D NAND技術(shù)上角逐96層技術(shù)，來到128層技術(shù)制高點。同時中國大力發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè)，在3D NAND及DRAM技術(shù)上奮起直追，更是耗費巨資建設(shè)中國存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，全球存儲市場競爭愈演愈烈。面對以上種種市場趨勢，慧榮科技已布局許久，推出了一系列全方位主控與固件解決方案。

作為消費級SSD主控芯片市場的領(lǐng)導者，慧榮科技自2015至今SSD主控累計出貨已經(jīng)超過2.1億顆!憑借對NAND市場及技術(shù)的深入了解，提供完整的主控芯片解決方案滿足市場需求，其中包括SSD主控芯片、硬件參考設(shè)計套件及完整Turnkey固件，支持最新96層及128+層3D TLC/QLC閃存，有助于加速SSD在企業(yè)級及數(shù)據(jù)中心應用開發(fā)上市時程。因應企業(yè)級SSD存儲市場的成長，慧榮科技推出完整的企業(yè)級SSD主控芯片及存儲解決方案，包括支持標準NVMe及Open Channel的企業(yè)級SSD主控芯片、專為服務(wù)器開機碟提供的PCIe NVMe單芯片SSD解決方案，慧榮全系列產(chǎn)品搭載第6代NANDXtend®技術(shù)，融合慧榮科技獨有專利的高性能LDPC糾錯碼(ECC)引擎和RAID的機器學習算法，提供端對端數(shù)據(jù)路徑保護，即使在極端操作環(huán)境下也能提供高性能并延長數(shù)據(jù)保存，進而提升QoS，為企業(yè)及數(shù)據(jù)中心應用提供高性能、大容量、高可靠性和低延遲等卓越表現(xiàn)。

慧榮科技在中國閃存市場峰會CFMS 2019展出其在各種嵌入式存儲產(chǎn)業(yè)及企業(yè)型設(shè)備應用等領(lǐng)域的革命性產(chǎn)品，其中包括：

最新款企業(yè)級/數(shù)據(jù)中心高容量SSD 主控芯片：為AI人工智能、物聯(lián)網(wǎng)提供完整技術(shù)支持

·SM2270：PCIe Gen3 x8 NVMe 1.3 SSD主控芯片，搭配標準turnkey NVMe及支持Open Channel固件;

·SM8108：PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片，雙倍32位DRAM數(shù)據(jù)帶寬及分區(qū)隔離優(yōu)化QoS;

·SM2271：SATA 6Gb/s SSD主控芯片，支持容量可高達16TB, 實現(xiàn)最高容量及高性能的SATA企業(yè)SSD;

·FerriSSD：PCIe NVMe 單芯片SSD服務(wù)器開機碟。

最新款旗艦型高性能SSD主控芯片：滿足時下頂配及主流個人電腦的需求

·SM2264/SM2267：PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片;

·SM3282：USB 3.2 Gen 1 可攜式SSD主控芯片。

最新款UFS3.1行動裝置存儲主控芯片: 專為5G高速行動傳輸所設(shè)計

·SM2754：UFS 3.1主控芯片應用于嵌入式UFS，uMCP及UFS卡。

在移動存儲方面，慧榮領(lǐng)先的UFS 3.1主控芯片采用慧榮科技獨有的MIPI M-PHY及先進低功耗LDPC技術(shù)，迎合了當今移動傳輸設(shè)備性能要求不斷提升的趨勢。

臺電作為慧榮的重要合作伙伴，在SSD等應用領(lǐng)域上都進行了深度定制合作，從硬件方案到固件都進行重新優(yōu)化。相信臺電新品將很快與消費者見面，讓我們拭目以待。